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  • 功率半导体龙头,主体信用等级被下调
    17/09
    炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 9月16日晚,*ST闻泰公告称,评级机构中诚信近日根据跟踪评级相关管理制度实施了不定期跟踪评级,并于9月15日出具《中诚信国际关于调降闻泰科技股份有限公司主体及相关债项信用等级的公告》,评级结果如下:调整公司主体信用等级为“BBB-”,评级展望为负面;同时调整“闻泰转债”信用等级至“BBB-”。 根据公告,调整前
  • 购票候补时间越早成功率越高
    16/09
    【#购票候补时间越早成功率越高#】#车票开售即候补可能不是错觉#今年的国庆假期是10月1日至7日,根据火车票预售期15天计算,国庆假期前一日(9月30日)火车票明天(9月16日)开抢,国庆假期首日(10月1日)火车票后天(9月17日)开抢。今年中秋假期与国庆假期时间接近,铁路中秋国庆假期运输自9月23日启动至10月8日结束,为期16天。10月1日为客流最高峰日。全国铁路将实行高峰运行图,采取增开夜
  • 功率半导体迎来涨价潮,下一个超级周期要来了?
    16/09
    最近半导体产业链里,又有一个方向热度明显升温,那就是功率半导体。 如果说AI芯片负责计算,存储芯片负责记忆,光模块负责传输,那么功率半导体负责的,就是电能的转换和控制。手机充电器、新能源汽车电控系统、储能变流器、数据中心供电模块,几乎所有用电设备背后,都离不开它。 今年上半年,功率半导体行业已经经历了两轮密集涨价。 第一轮从年初开始,国内外多家厂商陆续上调MOSFET、IGBT等功率器件
  • 瑞萨M3芯片功率架构的底层逻辑与性能突破
    16/09
    功率密度与能效的博弈:M3如何打破传统平衡很多人以为功率芯片的能效提升仅依赖制程工艺的迭代,其实不然。瑞萨电子M3系列芯片的功率架构设计,底层逻辑是通过对拓扑结构的重构实现能效与功率密度的双重突破。以M3H系列为例,其采用的多相并联交错控制技术,并非简单堆叠相数,而是通过动态相位分配算法,在负载波动时实时调整有效相数,使开关损耗与导通损耗的分配比例始终处于最优区间。功率器件的寄生参数优化:被忽视的
  • 中秋国庆期间,增开北京至多地高铁动卧!明起,9月30日车票开抢,如何提高抢票成功率?
    15/09
    北京晚报记者 胡子傲今年的国庆假期是10月1日至7日,根据火车票预售期15天计算,国庆假期前一日(9月30日)火车票明天(9月16日)开抢,国庆假期首日(10月1日)火车票后天(9月17日)开抢。加开北京至多个方向的高铁动卧今年中秋假期与国庆假期时间接近,铁路中秋国庆假期运输自9月23日启动至10月8日结束,为期16天。10月1日为客流最高峰日。全国铁路将实行高峰运行图,采取增开夜间高铁和高铁动卧
  • AI芯片与功率半导体需求共振,陶瓷基板或迎机遇,科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数涨超2%
    15/09
    截至2026年9月15日 09:58,科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)强势上涨2.08%,成分股南亚新材上涨8.40%,新锐股份上涨7.77%,联瑞新材上涨6.56%,呈和科技,天承科技等个股跟涨。流动性方面,科创新材料ETF博时盘中换手3.72%,成交3793.93万元。拉长时间看,截至9月14日,科创新材料ETF博时近1年日均成交7925.18万
  • 慈溪这个市场有群“洋娘舅”化解跨国矛盾成功率超九成
    15/09
    本文转自:宁波晚报 有热情 有爱心 有智慧 慈溪这个市场有群“洋娘舅”化解跨国矛盾成功率超九成 詹姆斯(右一)与民警在市场。 占地2.3平方公里的慈溪胜山长三角市场群,是全国闻名的布料集散地。五千多家商铺沿街铺开,各色布料堆叠成山,客商摩肩接踵,市场日均人流量2万人次-5万人次,高峰时可达8万人次。 这里更是一座鲜活的微型 “地球村”。来自109个国家和地区的商人在此追梦扎根,三
  • 实测用和企服高新认定:16年深耕10000+企业,申报成功率到底值不值?
    15/09
    这篇文章写给谁?如果你是一家科技型企业的负责人或财务总监,正在为2026年高新技术企业认定申报做准备,却又在面对众多服务机构时举棋不定——这篇文章就是为你准备的。高新技术企业认定关系到企业所得税从25%降至15%的实质优惠,更关系到后续专精特新、政府资金、北交所上市等一系列政策红利的基础门槛。选择一家靠谱的认定服务机构,是这笔投资能否回本的关键第一步。买高新技术企业认定服务,买的是16年深耕100
  • 科锐芯片功率:从热管理到系统级优化的技术跃迁
    15/09
    功率密度与热阻的博弈:被忽视的底层逻辑很多人以为功率芯片的效率提升仅依赖制程工艺的迭代,其实不然。当芯片尺寸逼近物理极限,热阻的平方反比关系开始主导性能边界——这解释了为何某国际大厂7nm工艺的功率模块在高温工况下效率骤降12%。科锐芯片功率团队通过重构封装结构,将热阻从传统DBC基板的0.8K/W降至0.3K/W,其底层逻辑是利用铜-金刚石复合衬底实现三维热流疏导,而非单纯堆叠导热材料。案例:慕
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