格隆汇8月27日丨环旭电子(601231.SH)在投资者互动平台表示，服务器供电业务上，公司正在和母公司进行协同开发，环旭重点负责PDU的协同研发和系统组装。目前公司已与ASE以及功率芯片的合作伙伴共同开发PDU lite产品，以适配客户目前的需求，计划在8月进行首次送样，并计划于2027年下半年开始小批量。受保密协议的约定，公司不对具体客户进行点评。
观点网讯：8月27日，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。规划提出，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。规划明确，研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。根据规划，到20
Yole 集团在《汽车动力总成与电气化 2026—— 聚焦功率电子》报告中指出：2024–2025 年行业经历一轮 “现实回调”，混动车型销量上行、纯电动车增速阶段性放缓，如今 xEV 产业正在重拾增长动能。这家市场调研机构预测，2025–2031 年 xEV 产量将保持两位数复合年均增长率（CAGR），届时 xEV 占全球轻型汽车总产量比重将达到约 70%，其中仅纯电动汽车（BEV）产量就将达到
【福建：加快研发提升车规级高功率器件 开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率。引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等
【福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品
（来源：纪要头等座） AI芯片功率跃升下的价值重估 Q: 三次电源在AI服务器供电系统中的定义与核心功能是什么？ A: 三次电源是AI服务器供电逐级降压过程中的最后一级，负责将12伏或6伏电压转换为0.8至1.8伏的低压大电流，直接为GPU、CPU、ASIC等芯片供电。其物理位置紧邻芯片，典型形态包括VRM、power block或VPD模块，核心零部件涵盖DrMOS、电感、电容等，需应
5脚大功率升压芯片：技术突破与场景化应用很多人以为，5脚大功率升压芯片的设计仅是封装形式的简化，其实不然。其底层逻辑是通过对功率管、驱动电路与反馈环路的深度集成，在有限引脚数下实现高效率、高可靠性的能量转换。这种设计并非单纯追求“少引脚”，而是基于对功率拓扑与信号链的精准取舍——例如，将使能控制与反馈采样复用同一引脚，需通过精密的电平阈值设计与抗干扰算法实现，这对芯片的动态响应与静态功耗提出了双重
大功率驱动芯片选型：从参数到场景的深度解析很多人以为大功率驱动芯片的选型只需关注峰值电流和耐压值，其实不然。在工业电机控制、新能源汽车电驱系统等场景中，动态响应速度与热阻抗的匹配度才是决定系统稳定性的底层逻辑。以某头部车企的电驱系统为例，其采用的IGBT模块在200A/600V工况下，若驱动芯片的开通延迟时间超过150ns，会导致IGBT结温波动超过15℃，直接触发过温保护。参数陷阱：峰值电流≠连
快科技8月31日消息，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片。此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。业内专家指出，该芯片的问世，将有效打破海外长期垄断，为全光互联的自主可控提供坚实底层支撑，尤其对AI算力基础设施的安全、稳定、可持续发展具有重要意义。全光交换芯片是AI算力集群实现高效光互联的核心部件，此前长期由海外少数企业
