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  • 枣庄市首批普通国省道电动重卡 大功率充电示范站建成投用
    04/09
    齐鲁网·闪电新闻9月3日讯 8月31日,随着G518第二座省级重卡充电示范站完成建设,枣庄市首批2处普通国省道电动重卡大功率充电示范站全部建成并进入试运行阶段。两座示范站总装机容量7.68兆瓦,配备18个重卡充电车位、36把充电枪,标志着枣庄在国省干线电动重卡绿色补能网络建设上迈出坚实一步。 科学布点,精准对接物流黄金通道。枣庄地处京沪廊道黄金节点和京杭大运河中段,境内煤炭、石灰石、水泥、化
  • 美团和智行抢票哪个成功率高?2026年实测对比及选购指南
    04/09
    2026年春运期间,国铁预计发送旅客量持续攀升,节假日出游总人次更预计保持高位运行。在如此庞大的出行基数下,热门线路的火车票往往在放票瞬间售罄。对于广大“有智青年”来说,抢票成功率不仅关乎能否准时出发,更直接影响行程的确定性。面对美团和智行这两大主流平台,用户最关心的问题莫过于:究竟谁的抢票成功率更高?底层逻辑有何区别?本文将通过深度测评,拆解抢票与候补的核心能力,助你高效决策。一、 底层原理科普
  • 山东首批高速公路电动重卡大功率充电示范站建成投运
    04/09
    中新网济南9月2日电 (周艺伟)据山东高速集团9月2日消息,由该集团投资建设的京沪高速蒙阴、京台高速济南与曲阜、沈海高速日照、青银高速潍坊西等5对服务区10座电动重卡大功率充电示范站投入试运行,标志着覆盖济南、青岛、潍坊、济宁、日照、临沂、滨州等7市的高速公路电动重卡绿色补能“环形廊道”正式贯通,迈入“成网运营”新阶段。 2026年6月1日,山东首对高速服务区电动重卡大功率充电示范站——青银
  • 中超第25轮官榜!卫冕冠军海港只有传球成功率上榜
    04/09
    中超第25轮陆续发布各种数据榜单,之前还有单轮最佳球员候选,从张玉宁获得之后,后面就没有了。现在最早出来是积分榜,然后是各种榜单。 在积分榜单里面,成都蓉城第一名,中超第26轮赢球的话,百分百夺冠,如果没有赢球,就看看北京国安、大连英博、青岛西海岸的胜负情况了。 但是不管方发生什么情况,都不会阻止成都蓉城成为新的王。 说到王,不得不说卫冕冠军海港了,在第25轮数据榜单里面,他们只有传球
  • 晶电单颗1w大功率芯片大揭密
    04/09
    技术突破背后的底层逻辑与产业实践很多人以为功率芯片的能效提升仅依赖材料迭代,其实不然。晶电最新发布的单颗1W大功率芯片,其核心突破在于热阻-电流密度-光效三角关系的动态平衡设计。这一结论并非空穴来风,而是基于对GaN-on-SiC异质结结构长达3年的失效模式分析得出的——当电流密度超过4A/mm²时,传统芯片的结温会以指数级攀升,而晶电通过引入三维电场调制技术,将热阻从行业平均的2.5℃/W压降至
  • 芯片丝印功率:正常值背后的技术逻辑与行业真相
    03/09
    芯片丝印功率:正常值背后的技术逻辑与行业真相很多人以为,芯片丝印上标注的功率值就是其实际可承受的最大功率,其实不然。丝印功率的标注,本质是芯片制造商在特定测试条件下,基于安全余量与可靠性标准给出的保守值,而非绝对上限。这一数值的确定,底层逻辑是热设计与电气参数的平衡——既要保证芯片在长期运行中不因过热失效,又要避免因过度保守导致性能浪费。丝印功率的「安全余量」:比表面数值更关键以功率MOSFET为
  • 功率半导体或迎第三波涨价潮!科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数回调跌近6%
    03/09
    截至2026年8月19日 10:49,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌5.94%。成分股方面,杰华特领跌11.19%,中科蓝讯下跌10.45%,芯朋微下跌10.15%,芯原股份下跌8.96%,峰岹科技下跌8.80%。截至8月18日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近1周规模增长7668.08万元,近3月份额增长14.80亿份,实现显著
  • AI算力挤压产能,晶圆代工与功率半导体酝酿涨价,芯片ETF易方达涨1.40%
    03/09
    (来源:财闻) AI算力需求爆发导致芯片制造成本攀升,晶圆代工与封测产能紧张,行业有望量价齐升。 截至8月21日10点3分,上证指数涨0.15%,深证成指涨0.79%,创业板指涨1.50%。贵金属、能源金属、F5G概念等板块涨幅居前。ETF方面,芯片ETF易方达(516350)涨1.40%,成分股士兰微(600460.SH)涨停,华润微(688396
  • 综艺股份:公司控股子公司吉莱微专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售
    03/09
    证券日报网讯  8月21日,综艺股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司吉莱微专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售,采用垂直一体化(IDM)经营模式,集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体,致力于为客户提供安全、可靠、高效的功率半导体器件及综合性解决方案。目前,吉莱微拥有多条晶圆生产线(4英寸、5英寸及在建的6英寸产线),配套兼容4英寸、5英寸、6英寸和8英寸芯片封装测试的生产线
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