（来源：第三代半导体产业）
7 月 24 日，半导体产业再迎重大落地喜讯，总投资 30 亿元的特色功率半导体芯片生产线项目正式签约落户天宁经开区。项目由江苏烨创微电子有限公司牵头，联合产业链上下游优质企业共同投资建设，聚焦特色功率半导体晶圆制造赛道，将进一步夯实区域半导体产业发展根基，助推地方高端制造产业扩容升级。
据了解，本次落地项目采用分期建设模式，整体规划科学、产业定位清晰，将分两阶段有序推进产线建设、工艺导入与产能释放，分层构建规模化、特色化、高端化功率半导体制造体系。
项目一期规划用地 100 亩，重点建设 6 英寸特色功率半导体工艺生产线，深耕成熟特色制程，精准匹配工业控制、新能源装备、汽车电子等终端市场对功率芯片的刚需。一期产线全面建成达产后，可实现年综合产能 140 万片以上，快速形成稳定规模化供给能力，有效填补区域中低端特色功率半导体量产空白，补齐本地功率芯片规模化制造短板。
在一期产能稳固落地基础上，项目二期将向高端产能迭代升级，规划布局 8 英寸功率半导体生产线，持续优化核心制程工艺、扩充产能规模，补齐大尺寸、高附加值功率芯片制造能力，实现产品层级、工艺水平、产能规模全方位跃升，建成覆盖中低端至高端的全梯度功率芯片生产体系。
项目建成投产后，将有力完善天宁经开区半导体产业链布局，强化区域功率半导体产业集聚效应，持续提升产业配套竞争力，为区域培育新质生产力、打造特色半导体产业集群注入强劲动能。
年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。
