日本三大芯片巨头加速合并功率半导体

2026-07-22 12:04:11 🈴一条小丸子 4

据媒体报道，东芝、罗姆以及三菱电机这三家日本半导体企业正在加速谈判，计划在2026年9月之前达成关于功率半导体业务合并的最终协议。三菱电机高管透露，新组建的合资公司预计将拿下全球电力器件市场11.3%的占有率，从而成为仅次于英飞凌的全球第二大厂商。

据悉，三方早在今年3月底就签订了谅解备忘录，确立了由三菱电机牵头成立合资公司的初步意向，目前各方正就股权比例和供应产品范围等细节进行磋商。然而，谈判在具体业务划分上遇到阻碍。三菱电机倾向于让新公司聚焦功率芯片，但东芝和罗姆则期望保留自身的模拟芯片业务。由于工作层级的沟通进展不顺，相关企业高管已亲自介入协调以打破僵局。

业界分析认为，完成整合后的新公司年度营业收入有望超过80亿美元（约人民币542.24亿元）。通过共享产能、销售渠道及研发力量，三方意在电动汽车、人工智能数据中心和工业机器人等高增长赛道获取优势。功率半导体在电能转换与控制中扮演着核心角色，对各类电子设备至关重要。日本相关政府部门也将此项合并看作提升产业竞争力的关键动作，认为其直接关系到本土工业扩张与节能技术的发展布局。