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  • 今日科普|功率芯片制造工艺解析
    27/03
    功(gōng)率(lǜ)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)的(de)首(shǒu)要(yào)步(bù)骤(zhòu)是(shì)原(yuán)料(liào)的(de)选(xuǎn)择(zé)。以(yǐ)碳(tàn)化(huà)硅(guī)(SiC)功(gōng)率(lǜ)芯(xīn)片(piàn)为(wèi)例(lì),高(gāo)纯(chún)度(dù)的(de)硅(guī)和
  • 天玑低功率芯片性能评价
    26/03
    联发科最新的旗舰芯片天玑9400,无疑是低功耗与高性能结合的典范。该芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术,主频高达3.62GHz,为市场带来了超高性能与能效的全新组合。根据官方数据,天玑9400的GPU峰值性能提升41%,功耗降低44%。在极客湾的测试中,天玑9400的CPU能效无论是在高负载还是中低负载下,都显著领先其他芯片,功耗降低幅度达到40%到50%。这种卓越的能效表现,得益于
  • 保时捷芯片功率配置方案
    26/03
    保时捷在芯片配置上,针对不同车型和性能需求,采用了多种方案。以保时捷911 GT2 RS为例,该车型搭载了高性能的芯片组合,包括2个圆形极速芯片🐉Kaiyun官方、1个三角形节气芯片、1个三角形急先锋芯片、1个菱形汇能芯片以及1个三角形增幅装置。这种芯片配置方案使得保时捷911 GT2 RS在竞速性能上达到
  • 车用芯片钝化技术应用
    25/03
    车用芯片的可靠性与内部半导体器件表面的性质密切相关。由于车用芯片大多采用塑料封装而非陶瓷封装,塑料封装材料并不能很好(hǎo)地(de)阻(zǔ)挡(dǎng)湿(shī)气(qì)和(hé)可(kě)移(yí)动(dòng)离(lí)子(zi)。为(wèi)了(le)避(bì)免(miǎn)外(wài)界(jiè)环(huán)境(jìng)的(de)杂(zá)质(zhì)扩(kuò)散(sàn
  • MOS管栅极驱动技术
    25/03
    MOS管,即金属氧化物半导体场🍌效应晶体管,是一种电压控制型器件,其栅极(G)、源极(S)和漏极(D)构成了器件的基本结构。栅极作为控制端,通过施加电压VGS(栅极-源极电压)来控制MOS管的导通与关断。栅极驱动技术的核心在于,如何高效地通过栅极对MOS管进行快速充放电,以实现高速开关,减少开关过程中的能量损失。以功率MOSFET为例,当VGS高于阈值电压VGS(th)时,MOSFET导通
  • 今日科普|苹果自研芯片成功率探讨
    25/03
    苹果自研芯片的成功,首先得益于其对尖端技术的紧跟和应用。苹果拥有强大的研发团队和资金实力,能够紧跟科技发展的步伐,将最新的技术应用到自己的芯片上。例如,苹果推出的M系列芯片集成了CPU、GPU、神经网络引擎等多种功能于一体,不仅性能强劲,而且功耗低,使得iPhone、iPad等设备更加省电、耐用。据相关数据显示,M系列芯片在保持高性能的同时,相比传统芯片功耗降低了多达30%。这种性能和功耗的平衡,
  • 今日科普|功率半导体芯片厂商
    24/03
    功率半导体市场稳💊中向好,根据最新数据显示,全球功率半导体市场规模由2025年的441亿美元增长至2025年的481亿美元。尽管2025年受疫情影响市场规模有所下降,但2025年便迅速恢复至459亿美元,并预计2025年将达到503亿美元。中国作为全球功率半导体最大的消费国,市场规模同样呈现出稳步增长态势。2025年中国功率半导体市场规模约为183亿美元,同比增长6.4%,预计2025年将
  • 今日科普|大功率MOS功放技术应用
    24/03
    大(dà)功(gōng)率(lǜ)MOS功(gōng)放(fàng)技(jì)术(shù)主要(yào)依(yī)赖(lài)于(yú)金(jīn)属(shǔ)氧(yǎng)化(huà)物(wù)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)场(chǎng)效(xiào)应(yīng)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)(MOSFET)的(de)优(yōu)异(yì)性(xìng)能(néng)。MOSFE
  • 今日科普|惠州芯片散热效能探讨
    23/03
    随着5G、AI、汽车电子等新兴(xìng)市(shì)场(chǎng)的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)攀(pān)升(shēng),芯(xīn)片(piàn)的(de)集成(chéng)度(dù)和(hé)功(gōng)耗(hào)也(yě)随(suí)之(zhī)水(shuǐ)涨(zhǎng)船(chuán)高(gāo)。传(chuán)统(tǒn
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